一句话结论：AVGO 关系网明显增强——Broadcom 官方披露 AI 半导体收入已从“主题/客户边”转成可量化收入确认信号，直接强化 custom ASIC + AI networking 分支。

- 关系网变化：新增 AVGO_AI_SEMICONDUCTOR_REVENUE_FY2026Q2 节点，强化 AVGO → CUSTOM_SILICON 与 AVGO → OPTICAL_INTERCONNECT；驱动项明确是 custom AI accelerators + AI networking。
- Backlog/订单指标：Q2 FY26 AI semiconductor revenue $10.8B，+143% YoY；Q3 FY26 指引 $16.0B，>200% YoY。已写入 tracker，订单质量 4/5（官方收入/指引确认，但不是 named customer backlog）。
- 受影响 ticker/层级：核心是 AVGO；读穿到 custom ASIC、AI networking/optical、TSM/advanced packaging、以及 MRVL/ANET/COHR/LITE 相关同层需求验证。
- 可信度：高——来源为 Broadcom 2026-06-03 Form 8-K Exhibit 99.1；但客户名单、backlog/RPO、AI accelerator vs networking 拆分仍未披露。
- 下一步观察：等 AVGO 10-Q / call transcript，重点看 hyperscaler 客户集中度、ASIC program 数量、AI networking 拆分、供应/封装约束与是否出现 backlog 或 purchase-commitment 语言。

已更新并推送：ai-infra-graph.json、ai-infra-backlog-tracker.json、baseline note 和 dated update doc；commit 136ef63。