公开组合风险日报｜2026-07-15 08:31 UTC
- 数据口径：Flex 报表范围：2026-07-14；period=LastBusinessDay；IBKR生成 2026-07-15 04:30:00 UTC
- 注意：当前 IBKR Flex Query 是 LastBusinessDay 口径，不是盘中实时持仓；当日交易通常不会立刻反映。

结论先说
- 单票/ETF重仓：SMH 34.77%、JEPQ 17.43%、ASML 12.86%。这些是今天组合波动的主引擎。
- AI/半导体链条暴露偏高：约 59.81%；适合继续用支撑/压力纪律管理，不适合无脑追高加仓。
- 现金/类现金缓冲充足：约 33.68%，有等待回踩的空间。

组合概览
- 现金/类现金缓冲：33.68%
- ETF 权重：34.78%
- AI/半导体链条：59.81%
- Semicap 设备层：17.17%
- 券商/交易平台：2.13%

Top 持仓
- SMH: 34.77%（偏重）
- JEPQ: 17.43%（偏重）
- ASML: 12.86%（需要关注）
- ORCL: 9.26%（中等）
- CRCL: 4.58%（小仓）
- AMAT: 4.31%（小仓）
- SPCX: 3.94%（小仓）
- SNPS: 3.08%（小仓）
- AMKR: 2.54%（小仓）
- COHR: 2.25%（小仓）
- FUTU: 2.13%（小仓）
- PLTR: 1.94%（小仓）

区间地图联动
- SMH 34.77%：4H 第一压力 600.01–606.07（正在测试）

变化提醒
- 仓位变化：AMAT 17.90% → 4.31%（下降 13.59pct）
- 仓位变化：SMH 27.32% → 34.77%（增加 7.45pct）
- AI/半导体链条 53.55% → 59.81%（升高 6.26pct，注意赛道堆叠）

今日关注
- SMH 34.77%：半导体行业核心 ETF；和当前持有的 AMAT/SNPS 有明显同向暴露。
- JEPQ 17.43%：保持位置纪律，优先结合雷达支撑/压力判断是否加减。
- ASML 12.86%：保持位置纪律，优先结合雷达支撑/压力判断是否加减。
- ORCL 9.26%：保持位置纪律，优先结合雷达支撑/压力判断是否加减。

行动框架
- 单票 >10%：只在明显支撑/回踩确认时考虑加；反弹进压力带可以考虑降一点组合压力。
- AI/半导体链条：继续持有核心暴露可以，但新增仓位要避免和 SMH/AMAT/NVDA 重复加杠杆。
- 这份是组合风险/情景分析，不是自动交易信号。

持仓数：15