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公开组合风险日报｜2026-06-19 08:33 UTC
- 数据口径：Flex 报表范围：2026-06-18；period=LastBusinessDay；IBKR生成 2026-06-19 04:30:59 UTC
- 注意：当前 IBKR Flex Query 是 La…公开组合风险日报｜2026-06-22 08:32 UTC
- 数据口径：Flex 报表范围：2026-06-19；period=LastBusinessDay；IBKR生成 2026-06-22 04:30:15 UTC
- 注意：当前 IBKR Flex Query 是 LastBusinessDay 口径，不是盘中实时持仓；当日交易通常不会立刻反映。
结论先说
- 单票/ETF重仓：SMH 25.28%、MSFT 19.38%、NVDA 10.76%。这些是今天组合波动的主引擎。
- AI/半导体链条暴露中高：约 36.05%；结构不错，但要避免单一赛道继续堆叠。
- 现金/类现金缓冲充足：约 62.41%，有等待回踩的空间。
组合概览
- 现金/类现金缓冲：62.41%
- ETF 权重：34.74%
- AI/半导体链条：36.05%
- Semicap 设备层：0.00%
- 券商/交易平台：3.71%
Top 持仓
- SMH: 25.28%（偏重）
- MSFT: 19.38%（偏重）
- NVDA: 10.76%（需要关注）
- QQQ: 9.46%（中等）
- ORCL: 9.41%（中等）
- ISRG: 5.20%（中等）
- ZS: 4.78%（小仓）
- SPCX: 4.73%（小仓）
- FUTU: 3.70%（小仓）
- PLTR: 3.28%（小仓）
- NOW: 2.43%（小仓）
- KEEL: 1.20%（小仓）
区间地图联动
- NVDA 10.76%：4H 第一压力 208.76–210.42（正在测试）
- NVDA 10.76%：4H 第二压力 209.08–211.68（正在测试）
- ORCL 9.41%：4H 第一支撑 181.86–185.47（正在测试）
- ORCL 9.41%：1D 第一支撑 181.72–186.00（正在测试）
今日关注
- SMH 25.28%：半导体行业核心 ETF；和当前持有的 NVDA 有明显同向暴露。
- MSFT 19.38%：保持位置纪律，优先结合雷达支撑/压力判断是否加减。
- NVDA 10.76%：AI compute 核心暴露；和 SMH/AMAT 同属 AI硬件链条。
- QQQ 9.46%：核心科技 beta；它会放大对大型科技/AI周期的整体暴露。
- ORCL 9.41%：保持位置纪律，优先结合雷达支撑/压力判断是否加减。
- ISRG 5.20%：保持位置纪律，优先结合雷达支撑/压力判断是否加减。
行动框架
- 单票 >10%：只在明显支撑/回踩确认时考虑加；反弹进压力带可以考虑降一点组合压力。
- AI/半导体链条：继续持有核心暴露可以，但新增仓位要避免和 SMH/AMAT/NVDA 重复加杠杆。
- 这份是组合风险/情景分析，不是自动交易信号。
持仓数：18
- 数据口径：Flex 报表范围：2026-06-19；period=LastBusinessDay；IBKR生成 2026-06-22 04:30:15 UTC
- 注意：当前 IBKR Flex Query 是 LastBusinessDay 口径，不是盘中实时持仓；当日交易通常不会立刻反映。
结论先说
- 单票/ETF重仓：SMH 25.28%、MSFT 19.38%、NVDA 10.76%。这些是今天组合波动的主引擎。
- AI/半导体链条暴露中高：约 36.05%；结构不错，但要避免单一赛道继续堆叠。
- 现金/类现金缓冲充足：约 62.41%，有等待回踩的空间。
组合概览
- 现金/类现金缓冲：62.41%
- ETF 权重：34.74%
- AI/半导体链条：36.05%
- Semicap 设备层：0.00%
- 券商/交易平台：3.71%
Top 持仓
- SMH: 25.28%（偏重）
- MSFT: 19.38%（偏重）
- NVDA: 10.76%（需要关注）
- QQQ: 9.46%（中等）
- ORCL: 9.41%（中等）
- ISRG: 5.20%（中等）
- ZS: 4.78%（小仓）
- SPCX: 4.73%（小仓）
- FUTU: 3.70%（小仓）
- PLTR: 3.28%（小仓）
- NOW: 2.43%（小仓）
- KEEL: 1.20%（小仓）
区间地图联动
- NVDA 10.76%：4H 第一压力 208.76–210.42（正在测试）
- NVDA 10.76%：4H 第二压力 209.08–211.68（正在测试）
- ORCL 9.41%：4H 第一支撑 181.86–185.47（正在测试）
- ORCL 9.41%：1D 第一支撑 181.72–186.00（正在测试）
今日关注
- SMH 25.28%：半导体行业核心 ETF；和当前持有的 NVDA 有明显同向暴露。
- MSFT 19.38%：保持位置纪律，优先结合雷达支撑/压力判断是否加减。
- NVDA 10.76%：AI compute 核心暴露；和 SMH/AMAT 同属 AI硬件链条。
- QQQ 9.46%：核心科技 beta；它会放大对大型科技/AI周期的整体暴露。
- ORCL 9.41%：保持位置纪律，优先结合雷达支撑/压力判断是否加减。
- ISRG 5.20%：保持位置纪律，优先结合雷达支撑/压力判断是否加减。
行动框架
- 单票 >10%：只在明显支撑/回踩确认时考虑加；反弹进压力带可以考虑降一点组合压力。
- AI/半导体链条：继续持有核心暴露可以，但新增仓位要避免和 SMH/AMAT/NVDA 重复加杠杆。
- 这份是组合风险/情景分析，不是自动交易信号。
持仓数：18
