公开组合风险日报｜2026-07-21 08:33 UTC
- 数据口径：Flex 报表范围：2026-07-20；period=LastBusinessDay；IBKR生成 2026-07-21 04:30:56 UTC
- 注意：当前 IBKR Flex Query 是 LastBusinessDay 口径，不是盘中实时持仓；当日交易通常不会立刻反映。

结论先说
- 单票/ETF重仓：SMH 46.37%、JEPQ 20.26%。这些是今天组合波动的主引擎。
- AI/半导体链条暴露偏高：约 51.15%；适合继续用支撑/压力纪律管理，不适合无脑追高加仓。
- 现金/类现金缓冲充足：约 29.92%，有等待回踩的空间。

组合概览
- 现金/类现金缓冲：29.92%
- ETF 权重：46.37%
- AI/半导体链条：51.15%
- Semicap 设备层：0.00%

Top 持仓
- SMH: 46.37%（偏重）
- JEPQ: 20.26%（偏重）
- ORCL: 8.39%（中等）
- NBIS: 5.05%（中等）
- SKHY: 4.18%（小仓）
- SPCX: 3.31%（小仓）
- DUOL: 2.78%（小仓）
- SNPS: 2.62%（小仓）
- CRCL: 2.26%（小仓）
- AMKR: 2.16%（小仓）
- PLTR: 1.86%（小仓）
- KEEL: 0.60%（小仓）

区间地图联动
- JEPQ 20.26%：4H 第一压力 59.17–59.49（正在测试）

变化提醒
- 仓位变化：SMH 40.17% → 46.37%（增加 6.20pct）
- 仓位变化：JEPQ 14.08% → 20.26%（增加 6.18pct）
- 现金/类现金缓冲 16.82% → 29.92%（上升 13.10pct，可用等待回踩空间增加）

今日关注
- SMH 46.37%：半导体行业核心 ETF；和当前持有的 SNPS 有明显同向暴露。
- JEPQ 20.26%：保持位置纪律，优先结合雷达支撑/压力判断是否加减。
- ORCL 8.39%：保持位置纪律，优先结合雷达支撑/压力判断是否加减。
- NBIS 5.05%：保持位置纪律，优先结合雷达支撑/压力判断是否加减。

行动框架
- 单票 >10%：只在明显支撑/回踩确认时考虑加；反弹进压力带可以考虑降一点组合压力。
- AI/半导体链条：继续持有核心暴露可以，但新增仓位要避免和 SMH/AMAT/NVDA 重复加杠杆。
- 这份是组合风险/情景分析，不是自动交易信号。

持仓数：13